CPCA2021-7C30 │ 金信諾誠邀您莅臨PCB行業盛會參觀交流！
金信諾（300252.SZ）——信号聯接技術創新者，自2015年以來便已深化布局高頻及高速PCB領域，在常州和贛州布局建立了數字化和智能化的高頻、高速PCB産品智能制造基地，并且成功成為了天線射頻PCB市場占有率全球第一的企業，同時也是國内少數幾家掌握5G AAU主闆PCB技術及方案的企業。
為了更好的達成金信諾集團一體兩翼的中長期發展策略，PCB作為集團重點戰略産業，将進一步基于信号聯接技術積累，深耕新基建（5G+大數據中心）、新能源及無人駕駛汽車、人工智能及物聯網（AIoT）等三大領域，進一步利用集團化的全球共享平台，整合集團平台五大研究所及産學院合作，與集團各大BG/BU/中心實現資源共享和戰略協同。
目前金信諾PCB産品事業部已形成“工廠+市場+研究院”的三駕馬車，并建立業界領先的運營管理紐帶以及數字化和智能化的管理平台，已具備擁有全面自主知識産權的研發、設計和生産能力，完成從通信射頻PCB到多領域高速PCB的全面布局，逐步成為金信諾集團戰略轉型發展的“勝負手”。
本屆CPCA，也是金信諾第一次在PCB專業展會的公開亮相。金信諾将重點通過業内領先的通訊基站、基站天線、手機、光模塊、服務器、汽車雷達、厚銅電源等多領域的高精密多層PCB産品，全面展現金信諾在PCB領域的品質、工藝、産品線等多方面的積累和應用。
金信諾高頻、高速系列PCB産品
連接世界、創造價值，在5G時代通過信号聯接技術的創新能力，金信諾PCB産品事業部矢志成為5G通訊與商用領域PCB一站式産品與服務提供商。金信諾期待通過展會與業界朋友進行深度交流、強化合作，讓我們相約CPCA2021，相約7C30金信諾“信号聯接技術”展台。
時間：2021年7月7日-9日
地點：上海虹橋國家會展中心
展位号：7.1H館, 7C30
入場憑證
掃碼回複“CPCA”，進行預登記
溫馨提示：受疫情影響，需憑身份證+入場碼+健康碼入場，請觀展的來賓提前做好登記。
