金信諾首次亮相PCB行業盛會 展示高頻、高速PCB領域全面布局
2021國際電子電路（上海）展覽會于7月9日在上海虹橋國家會展中心正式落幕，本屆展會超過5萬名的專業觀衆和買家群體來到現場，總展覽面積超過5萬平方米，有700餘家來自全球20多個國家和地區的參展企業，高峰論壇包括40多場技術交流會議，共同探讨PCB産業及上下産業鍊的新技術、新思路和新理念。
金信諾（300252.SZ）此次參展國際電子電路展為首次亮相PCB行業的盛會，不僅為展會帶來集團旗下最新的全序列産品，同時也為行業注入了新的思考以及展示了集團的特有的PCB産業布局。
高頻、高速全序列PCB 正式公開亮相
配合5G、汽車電子、通訊等行業的高速發展，PCB不斷向高頻、高速方向發展。而自2015年開始，金信諾便基于5G與智聯網的前瞻布局，開始着力于高頻、高速PCB的投入和發展。
在本屆展會上，金信諾重點展出400G光模塊 PCB，26L服務器PCB，22L通訊基站PCB，5G基站天線PCB，汽車雷達PCB，以及手機HDI 産品等已形成穩定供貨的成熟産品，全方位展示了在天線射頻、濾波器、手機、光模塊，汽車電子、消費電子、服務器存儲等多領域的産品序列。
金信諾的展台也成為了現場的亮點之一，引來衆多專業觀衆和買家的長時間駐足，共同探讨相關産品的落地應用和疊代方向。
發揮現有優勢 推動PCB快速疊代
PCB産品的疊代離不開研發能力的不斷提升和生産設備的長期投入。除帶到現場的成熟産品之外，金信諾仍在研發更多層更高精密的業内領先産品，如56L的超高層服務器産品。
目前，金信諾PCB産品事業部分别位于常州和贛州的數字化及智能化的高頻、高速PCB産品智能制造基地，均采用了業界主流先進設備及工藝，如激光鑽孔、 LDI自動連線成像、真空塞孔等等，如HDI目前能做到3階18層以上，2/2mil線路，闆厚最薄可達到0.25毫米。
針對未來的産品和産能，目前已有明晰的路徑規劃，憑借着智能化的生産基地以及先進的研發、生産能力，金信諾的PCB産品将持續走進快車道，不斷疊代。
依托集團平台 驅動集團經營發展
“PCB高頻高速生産基地+PCB市場拓展+PCB研究院”現已成為集團重點PCB戰略下的‘三駕馬車’，目前金信諾已具備擁有全面自主知識産權的研發、設計和生産能力，完成從通信射頻PCB到多領域高速PCB的全面布局。” 金信諾集團副總經理、PCB産品事業部總經理王成立在接受PCB World媒體采訪時說到。
王成立還談到“除了事業部本身已建立的能力之外，金信諾集團總部平台有資源整合的優勢，依托總部的一體兩翼的戰略規劃，PCB産品事業部能把集團其他BU/BG在信号聯接方面的創新技術、優質客戶等相關資源整合在一起，達到綜合效益的最大化。“
作為集團的戰略發展方向之一，未來，金信諾PCB業務的發展也将不斷推動集團的戰略發展轉型，本次PCB展會正是目前集團戰略發展下的重要亮相。
金信諾，信号聯接技術創新者。在5G與智聯網高速發展的時期，金信諾将基于自身高頻、高速PCB的産品戰略布局，持續不斷地通過研發、生産的優勢，推動PCB産品的疊代和集團的經營發展，成為5G通訊與商用領域PCB一站式産品與服務提供商。
